半导体激光打标机原理
用波长808nm半导体发光二极管侧面泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出。
半导体激光打标机产品特点
输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。
半导体激光打标机行业应用
可标记各种金属及多种非金属材料,广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、 标牌和包装等行业。
半导体激光打标机系统性能指标
设备型号
HC-DP50
HC-DPM50
HC-DPM75
*大激光功率
50W
50W
75W
激光波长
1064nm
光束质量M2
<6
激光重复频率
≤50KHz
标配范围
100×100mm（其它范围可选）
标记线速度
≤5000mm/s
≤7000mm/s
≤7000mm/s
*小线宽
0.015mm
*小字符
0.3mm
重复精度
±0.01mm
±0.003mm
整机耗电功率
2.5KW
3KW
电力需求
220V/50Hz/15A
220V/50Hz/20A
主机系统
1320×490×1200mm
冷却系统
680×420×740mm |
|
手机站
您当前位置是：商业机会 >> 机械及行业设备 >> 其他行业设备 >> 供应半导体激光打标机
联系信息