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公 司: 上海敏存电子技术有限公司
发布时间:2014年06月01日
有 效 期:2014年12月01日
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公 司:上海敏存电子技术有限公司

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详细说明

    1、各类高难度封装的焊接:DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等
2、研发样板全板专业手工焊接
3、PCB焊接加工、电路板焊接加工,SMT贴片、SMT加工、SMT代工、代料加工,SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产,PCB组装加工中心、组装加工、小批量PCB板制作加工、PCB板生产
4、PCB布线
5、代客采购元器件
6、PCBA 的程序填写、老化、功能测试
7、电子产品整机装配(Box Build)、高低温老化、测试
二、可承接的封装/器件
1、LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201等。
2、压接PCI 插座(2mm和3G类插座):A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。
压接的品牌:ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX


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