汽相回流焊
自1973 年汽相或冷凝加热技术诞生以来，该项技术经过了许多的变化与改进 (1)。它根据沸点选择使
用惰性液体，当这种惰性液体被加热时，它就以蒸汽的形式形成一种非常稳定的、一致的和安全的热传送
介质。采用冷凝加热传送的方式（如蒸汽）可以完全解决传统的红外和对流加热再流焊方式可能遇到的各
种问题。
汽相加热是将加热器浸渍在液体中，加热液体蒸发产生蒸汽。这种蒸汽比空气重十七倍(2)，因此它保持
在槽的底部。然后冷却线圈冷凝所有过剩的蒸汽，使其回到沸腾的液体中以维持蒸汽层的温度设置高度（
参见图 1）。后来，又增加了预热，可更优化地控制加热曲线，*先进的使用了具有较低定温的二次蒸汽
。产品通过升降系统进入预热或“二次”蒸汽中，该“二次”蒸汽覆盖在一次或“再流焊”蒸汽之上。
现在,大多数汽相系统的设计已放弃了二次蒸汽，而采用IR 或对流预热(参见图 2) 。设计的这一变化可
更好地控制预热曲线，同时也从工艺中去除了二次蒸汽。通常这种二次蒸汽为对环境有害的可限制沸点的
氟利昂。
大多数系统利用传送装置来传送产品通过*关键的区域—炉子区：预热、再流焊、闪蒸蒸汽和冷却。通常
这些炉子为批量或在线配置，传送装置为托板传送、传送系统运送、可调针链传送或几种传送类型的组合
。
通常焊接温度和加热问题是PCB组装者*为关心的。在基板设计越来越复杂的情况下，组装者必须确保其
组装工艺与制造元件的各种材料热容的兼容性。由于较小的元件比大的和密集的元件加热快，且很容易达
到较高的温度，因此当基板为含有各种尺寸和密度的元件时，其加热就会有差异，这是再流焊所面临的挑
战（4）。蒸汽加热具有许多的非常令人满意的性能： 温度被限制为液体的沸点，各处没有温度变化，具
有一个可利用的大热源和相对快速的加热能力，而且氧被排除在组装环境之外。红外加热时，不同高度的
元件其反射吸收加热的速度是不同的，对流加热会有气流的偏向，而且这两种方法都存在大元件遮蔽小元
件加热的问题（参见图 4）。 在蒸汽加热中，蒸汽层是一个温度，在槽中到处都是一样的，可均匀加热
，与每一个元件的尺寸和位置无关，而且由于蒸汽温度绝不可能高于其沸点，因而不会因过热损坏任何元
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