6518 板级底部填充胶
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u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
u120℃快速固化
u可维修
u流动性好
u可快速通过25μm以下的间隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
6526 板级底部填充胶
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u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
u120℃快速固化
u可维修
u流动性好
u可快速通过25μm以下的间隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
6519 板级底部填充胶
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u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
u120℃快速固化
u可维修
u流动性好
u可快速通过25μm以下的间隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
6560 芯片级底部填充胶
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u单组份加热固化环氧液体填充材料
u160℃固化
u高Tg
u流动速度快
u主要用于小间隙倒装芯片的底部填充
6588 板级底部填充胶
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u单组份、低粘度、加热固化环氧液体填充材料
u110℃快速固化
u优异的可维修性
u低内应力
u流动速度快
u主要用于CSP/BGA的封装
6580 板级底部填充胶
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u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
u130℃快速固化
u优异的可维修性
u优异的柔韧性
u流动性极佳
u低内应力
u可快速通过25μm以下的间隙
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
产品
颜色
粘度
(25℃)
固化条件
TG℃
CTE
ppm/℃
储存条件
包装
6518
黑色
950cPs
1min@150℃
3min@120℃
60
68
6months
@2-8℃
30ml
250ml
6519
淡绿色
1100cPs
8min@150℃
11min@120℃
60
68
6months
@2-8℃
30ml
250ml
6526
黑色
3500cPs
5min@150℃
8min@120℃
60
68
6months
@2-8℃
30ml
250ml
★6560
黑色
3500cPs
7min@160℃
145
45/150
6months
@2-8℃
10ml
30ml
★6580
黑色
240cPs
10min@130℃
20min@110℃
76
52
6months
@2-8℃
85ml
300ml
★6588
黑色
430cPs
2min@110℃
110
60/140
6months
@2-8℃
30ml
50ml |
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