产品特点
◇双组份/中粘度/导热阻燃型/有机硅电子灌封胶；
◇常温下胶液固化较慢，但可操作时间较长；
◇加热方式可快速固化，便于流水线高效作业；
◇深度固化特性，适用于元器件的深层灌注；
◇抗户外高低温交变性优异，电绝缘性能佳；
◇在－60～250℃范围内固化物均可保持橡胶弹性；
◇高导热率，适合元器件需散热的工艺要求，
◇固化物阻燃，其阻燃性达到UL94V-0级。
◇符合RoHS＆SGS，属环保型电子胶。
典型用途
◇大功率电子元器件的散热及灌注保护。
◇散热和耐温要求高的模块及线路板的防水密封。
技术资料
◇外观 ：A组份/灰色粘稠液，B组份/白色粘稠液
◇粘度（25℃，mPa.s）：A组份/4000～5000，B组份/7000～8000
◇AB混合液密度（25℃，g/cm3）：1.50
◇AB混合比例（质量比）：1∶1
◇可操作时间（25℃/min）：60～90
◇常温初固时间（25℃/h）：3～4
◇常温全固时间（25℃/h）：24
◇加温全固时间（100℃/min）：20～30
◇固化物硬度（shore-A）：55±5
◇介电强度（25℃，kv/mm）：≥23
◇介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3
◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×1016
◇导热系数（W/m.k）：≥1.0
◇阻燃标准：UL94V-0
◇耐温范围（℃）：－60～250
使用说明
◇清洁：
被灌注件须除油、除锈、清洁并干燥处理。
◇配比：
按A1∶B1之配比将胶料混合并搅拌均匀。
◇灌注：
1、将混合均匀的胶料注入需灌封的器件内，
2、一般情形可静置脱泡处理，
3、但若对耐高压高温有较高要求，采用真空脱泡处理的效果更佳。
◇固化：
1、常温或加热方式固化均可。
2、夏季气温较高，固化时间较短；
3、冬季气温低，固化时间较长。
4、冬季或低温环境建议采用【加热方式】固化：
5、90～110℃/10～30分钟基本固化。
6、常温25℃时，需2～4小时初步固化。
7、常温25℃时，需24～48小时完全固化。
注意事项
◇施胶过程中，导热介面应填充密实，避免产生空隙。
◇若长期存放，胶液中的填料可能会有部分沉降，
使用前请务必将AB胶液分别搅拌均匀后再作混合。
◇接触以下化学物质会使胶液不固化或固化不完全：
■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料
■硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料
■胺类化合物以及含胺的化学材料
包装规格
※50kg/套（A∶B =1∶1）
※其中A组份25kg，B组份25kg
贮存条件及保质期
※室温阴凉干燥处，密封储存。
※自生产日起，保质期为6个月。 |
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