可焊性与耐热性测试
电子零件通过电子组装（SMT and DIP）制程构成我们所使用的各种电子产品而组装的最主要方法是用焊锡（solder）将零件引脚（leads）及线路板（PCB）连接导通。为了将零件与PCB间结合的焊锡熔化，必须通过可提供高热源的设备，如回流焊接机（Reflow）、波峰焊接机（Wave solder）、电烙铁（solder Iron）或返修工作台（Rework Station）等进行作业。因此，所使用的零件首先必须要承受实际生产过程中的热冲击，并且不可产生实效现象。而零件的接触脚与焊锡的沾锡品质特性（wetting Characteristic）则是影响到产品后续可靠度的重要因素。
检测目的：
故耐热与可焊性试验的目的即在模拟评估零件在组装制程中的品质特性，协助零件供应商进行品质改善工作，确保组装生产顺利并维持可靠性。
检测项目：
1.耐焊接热试验（Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test）可依据客户要求或国际标准规范参数条件。
2.润湿（沾锡）天平（Wetting Balance）
3.浸入观察法（Dip and Look）
4.蒸汽老化(Steam Aging)
5.模拟焊接(SMT Process)
标准：
J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试
J-STD-003B（2007-3）印刷电路板可焊性测试
IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验
GB/T 4677 印制板测试方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验
GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程
GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验
MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力试验
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验 |
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