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供应自粘上带 SMD盖带 电子元件封装上带 供应自粘上带 SMD盖带 电子元件封装上带_苏州瑞通达电子有限公司_供应自粘上带 SMD盖带 电子元件封装上带

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公 司: 苏州瑞通达电子有限公司
发布时间:2021年04月08日
有 效 期:2021年10月08日
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王小姐 女士 (销售部经理)
联系时,请说是在企业录看到的,谢谢!
电  话: 0512-36618567
传  真: 0512-82092589
手  机: 13338645667
地  址: 中国江苏昆山市车站路255号
邮  编: 215300
公司主页: http://hrtd5688.qy6.com.cn(加入收藏)
公 司:苏州瑞通达电子有限公司

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详细说明

    自粘上带 SMD盖带 电子元件封装上带
SMD上带,电子元件封装上带,自粘上带,使用方便,简捷,快速。
自粘上带是自主涂胶生产,分切,贴合,测试均按E1A-481-11标准进行,所有产品均符合ROHS,卤素标准。
自粘上带的拉力值范围值在:35g-70g,
自粘上带的颜色:透明,茶色。
自粘上带的规格均以按照市场上电子载带规格配套研发,有9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm,其他规格可按客户要求进行分切,贴合。
自粘上带,价格性价比高,具有竞争力,由于整个过程是自主生产,降低了很多中间环节的费用,价格优惠,欢迎广大电子包装公司来电垂询,来厂洽谈!
本司转为自粘上带,配置拉力机测试仪,恒温恒湿标准条件下测试,请放心使用



透明热封上带
热封上带:全称“电子包装热封型上封盖带”,也称上带、盖带,英文:“COVER TAPE”。
热封上带与自粘上带一样,带宽一般为5.3mm、9.3mm、13.5mm、21.5mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等规格,其材质一般采用PET作基础材料。
热封型上带需在封合设备加热方可粘合。
此类上带长度一般有300M/R、480M/R、500M/R ;
外观有透明和奶白色二种;
电性方面也只有抗电型和非电型二种;
本图所示为透明抗电型上带



热封上盖带(Cover Tape)
热封盖带在热量与压力施压时,热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配极佳的盖带,使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美价廉。
类型:低温透明盖带,建议使用温度90~150℃,
高温雾状盖带,建议使用温度170~220℃.
上盖带的规格:5.3mm 5.4MM    9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的载带及隔离带:8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm  、72mm等.
包装:热封盖带300米每卷。


热封上带5.3
适用范围:热封上盖带 为载带配合使用的产品。 
热封式的外观有:透明和雾状两种。 
其材质分为封合面和基材面,并具有一定的韧性及延展性,达到物性测试标准, 并符合国际环保要求。 
规格范围:5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 
一般热封式长度为: 300M/卷 
详细描述:封合条件 
1. 本公司热封上带配合黑色料载带,温度范围:90℃-130℃;封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm. 
2. 本公司热封上带配合透明料载带,温度范围:95℃-135℃;封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm. 
3.拉力范围:按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内20gf-120gf。 上下带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56 上带厚度 上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.062(+0.02) 本产品材料辨识:本产品外观呈透明和雾状,与普通上带相比,不但表面平滑,而且质软手感好,无污点、水纹,并且绝无断层。


SMT载带上盖带热封盖带上封带
热封PS/PC/PET类Cover Tape产品规格?产品结构抗静电PET膜 / PE / 抗静电处理热封膜 ?产品尺寸厚度:62μ 产品特性
1.品质稳定
a. 此PC、PS Cover Tape双面及端面皆经过特殊的抗静电处理,表面阻抗介於107~9Ω,除了防止静电破坏及静电吸附有极佳的效果外,在静电消散的表现也非常好,同时具有极佳的高透明性。 
b原料不含八大重金属及鹵素(氯氟)不会污染电子零件 
c. 厚度控制佳,可将误差减到*小
d. 3层的贴合结构,非涂胶方式因此使用时不会有残胶問題. e. 对于防止污染, 保护电子元件, 提供*适当的产品. f. 外观优良,透明性高,韧性佳. 
2.价格合理采用德国原装进口精密贴合设备生产,品质稳定,适合使用者以连续式自动包装机或半自动包装机生产,可提高使用时生产速率,降低不良率,达到*低的总成本
3.产品可靠a. 热封范围大 b. 易撕. c. 撕开強度稳定. d. 产品的表面电阻: 10.10~12 Ohm, 适合於 SMT 电子零件包装用途. e. 品质符合EIA 481 规范, WEEE 及 RoHS 规范, 不含重金属污染物. 4.交货准时,供应量充足a. 提供稳定的产品品质,配合客戶大量生产的各种尺寸 b. 每月均排定生产,有足够的库存可供应客戶需求量


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