一、产品特点
1、强大而完善的功能选择，内存八种温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线；
2、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学；
3、三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红外灯体配有激光定位，使调节更方便定位更精确；
4、PID智能控温技术，控温更精确，曲线更完美，能有效避免迅速升温或不间断升温而造成芯片或电路板损坏；
5、超大功率预热熔胶系统，并采用自主研发的红外线发热器件，穿透力强、器件受热均匀、控温更准确。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排），完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求，对电脑南北桥拆焊尤为合适；
6、友好的人机操作界面，完美的液晶显示，整个加热过程让你一目了然；
7、刚毅的外观，轻巧的体积，从始至终体现科技为本。台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
二、技术参数
整机功率 1500W
额定电压和频率 AC 110-230 V 60/50Hz
红外灯体功率 300 W
红外预热底盘功率 1200 W
工作台面尺寸 320 X 330 mm
红外灯体有效加热面积 60 X 60 mm
预热底盘预热尺寸 245 X 260 mm
预热底盘温度可调 0 ℃-350 ℃
外形尺寸 316mm X 410mm X 290mm
净重 9.3 kg |
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