低温和高温真空探针台
SEMISHARE真空环境高低温测试技术
以下两个应用需要真空测试环境。
极低温测试:
因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。
高温无氧化测试：
当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。 
晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，SEMISHARE针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。
 
SCG-C-4(闭循环)/SCG-O-4(开循环)特点：
  载物Chuck 温度范围：4.2K-480K        
外置4个定位针臂
探针X-Y-Z三方向移动，行程：25mm，定位精度：10微米
*多可以外置6个定位针臂
载物chuck *大可到2寸
双屏蔽chuck高低温时达到100FA 的测试精度
针臂定位精度可以升级为0.7微米
极限真空到10-10 torr
可以选择射频配件做*高67 GHz的射频测试
可以选择防震桌
可以选择超高真空腔体
客户订制
 
温控规格:  
控温范围 4K-480K
控温精度 0.1K
温度稳定性 4 K        + - 0.2 K
  77 K     + - 0.1 K
  373 K    + - 0.08 K
  473 K       + - 0.1 K
  823 K       + - 0.2 K(可选)
  973 K    + - 1.0K(可选)
常温到8K冷却时间 |
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