由鑫威公司介绍了应用于电子电器行业中的导热硅橡胶材料的种类，并提出了不同行业需导热产品的应用解决方案。
导热硅橡胶材料导热的机理
导热硅橡胶材料是一种典型的高分子复合材料，其导热性能主要是由导热填料的种类和导热填料在硅橡胶基体中的分布情况决定的。金属填料(如Al、Ag等)具有较高的导热系数，但是大多数是导热也导电的;无机非金属材料(如AlN、SiC等)导热系数也较高，但价格相当昂贵;目前主要用金属氧化物(如Al2O3、ZnO等)作为导热填料，如表1是一些导热填料的导热系数。各种填充材料的导热机理均不同，金属材料主要是靠电子运动进行导热，金属导热率随温度的升高而降低，非金属的热扩散速度主要取决于邻近原子的震动及结合基团，在强共价键合的材料中，在有序的晶体晶格中导热是比较有效率的[2]。所以在采用非金属材料作为导热填料时，如何提高体系中的导热“堆砌度”是提高导热系数的主要手段。
导热阻燃硅橡胶材料
近年来，硅橡胶材料在电子电器行业中得到了广泛的应用，但因其是聚合物材料，易燃，发烟量大，有时却是火灾的直接导火线;因此阻燃型硅橡胶已经慢慢成为电子电器行业中硅橡胶材料的主要力量。本公司采用经过表面处理的导热填料和自制的阻燃剂开发出了阻燃达到UL94V-0级、导热系数超过1.0W/m·K(均是经过权威部门测试和认证的)的SKF323导热阻燃用硅酮密封胶产品，现正广泛应用于导热和阻燃均要求较高的汽车模块、电路模块和PCB板等等电子电器产品中。
总结
导热硅橡胶材料在国外的研究较为成熟，如道康宁、GE东芝 鑫威 奥斯邦等等就开发了多种导热硅橡胶产品，而国内还在开拓阶段，如能解决综合性能和工艺性能的一致统一，导热硅橡胶必然会有很好的发展前景。总之，导热硅橡胶不仅具有良好的导热性能，还具有很多其他材料所不具备的性能，如耐侯性、粘结性等等，故其开发前景可观，应用也将越来越广泛。
随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。
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