CPU导热硅胶片，软性导热硅胶片，跨越电子专业生产导热散热材料，所生产的产品都通过UL、SGS、REACH等第三方权威机构认证，是生产导热散热材料的正规厂家，绿色环保材料，尽在跨越电子。
CPU导热硅胶片，软性导热硅胶片是一种导热填充材料，填充于发热电子元器件与散热片或者散热外壳之间的一种传导热量的介质。CPU导热硅胶片是以硅胶为基材，添加了导热粉，色浆，阻燃剂，交联剂，催化剂等辅助性材料，经过特殊工艺加工合成一种具有导热介质材料。硅胶本身具有非常良好的绝缘效果，且化学性能稳定，抗衰老性能好，使用寿命长，所以经过特殊工艺加工后的导热硅胶片不但具务硅胶本身的这种特性，最主要的是具备了导热散热的功能，帮助电子元器件将热量转移散热到外界，保证电子元器件在正常的温度范围内工作，达到导热散热的目的。
CPU导热硅胶片是一种软性的材料，所以具有一定的压缩性，和非常良好的填充性，贴合性，柔软性，且厚度的可选性大，能够弥补电子元器件设计结构的工差，绝缘性能非常好，操作性也很强，可重复使用，它本身自带的微粘性，在使用时能很好的附着在发热源的表面，能起到一定的隔音和防震的作用，所以被广泛的应用于电子行业发热元器件和散热片、散热外壳之间的填充。还可根据不同客户使用情况加前胶，用于产品无固定装置或者装置不方便的产品上。
CPU导热硅胶片典型应用：
1)、LED灯饰
2）、开关电源，逆变器电源等
3）、通信设备
4）、家用电器
5）、LED电视
6）、基放站
7）、IC芯片
CPU导热硅胶片基本规格：200*400MM 300*400MM，厚度范围：0.3~11.0MM，3.0MM以下的厚度可卷材批发，也可按客户要求模切冲压成型。 |
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