J507
(J48.57) 符合GB/T 5117 E5015
AWS A5.1 E7015
ISO 2560-B-E 49 15 A
说明: J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，抗低温冲击韧性好。
用途: 用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Ni Cr Mo V
保证值 —— ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.30 ≤0.08
例值 0.087 1.12 0.58 0.012 0.021 0.011 0.028 0.007 0.016
熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(N/mm2) ReL(N/mm2) A(%) KV2(J) KV2(J)
保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥47(-20℃) ≥27(-30℃)
例值 560 450 32
150
142
药皮含水量: ≤0.60%
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+) 焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 60~100 80~140 110~210 160~230
注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
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