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环氧树脂灌封胶5001（通 用 型）
一、性能及应用：
1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2、常温固化过程中放热温度低，*高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
供应福建灌封胶厂家直销 价格批发二、胶液性能：
测试项目 测试方法或条件 测试结果（A） 测试结果（B）
外 观 目 测 黑色粘稠液体 褐色液体
密 度 25℃，g/cm3 1.63~1.65 1.12
粘 度 25℃，mpa·s 9000~10000 40~120
三、使用工艺：
1、Ａ胶事先预热50~60度，5~10分钟，A胶搅拌均匀.（可不做）
2、将A和B组分以重量比5：1计量，充分混合均匀。
3、进行抽真空脱泡处理
4、灌胶，后让其在室温条件下自行固化。或加温固化
注：每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，
通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，
60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化. |
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