加成型有机硅阻燃高导热2.5 (W/m•k)灌封胶Y-0620
一、产品特点
双组份有机硅加成体系灌封胶，有如下特点：
1导热率2.5(W/m•k),胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
二、典型用途
具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，用于有大功率电子元器。可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBTs及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
三、使用工艺
1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。
3、环境温度对A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、包装规格
20Kg/套。
六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输
七、固化前后技术参数
特性 Y-0620 测试方法
基材 双组份RTV --
颜色 A灰色,
B白色 目测
A/B混合比例 1:1 --
粘度(cps) 250,000
操作期(小时,25℃) 1 --
导热率(W/m•k) 2.5 ASTM D5470
溶剂抽出率**(%) 5 TR-NWT-000930 Sec. 10.3
密度(g/cm3) 2.8 ASTM D792
硬度(邵A) 35 ASTM D2240
介电常数(MHz) 4.8 --
体积电阻(Ω•cm) ≥3.3x1014 ASTM D257
阻燃性 V0 U.L. 94
连续使用温度 -60至+200℃ --
有限保证资料
本说明书所提供的数据与我们所知道现实状态相一致，但并不免除使用者对每批供货进行及时仔细检测验货的责任。我们保留出于技术进步或新发展的原因而改变产品参数的权利。在我们所不能控制的操作条件下，特别是在有其他公司原料正在使用的情况下，本说明书所建议的使用方法应通过预备试验予以验证。这些建议并不免除使用者调查第三方权利侵权可能性以及必要时予以澄清的义务。这些使用建议不构成产品在某些特殊用途上的适用性的保证、表达或暗示。 |
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