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供应 鼎华直销 BGA返修台 DH-A1 供应 鼎华直销 BGA返修台 DH-A1_深圳市鼎华科技发展有限公司_供应 鼎华直销 BGA返修台 DH-A1

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公 司: 深圳市鼎华科技发展有限公司
发布时间:2013年09月10日
有 效 期:2014年03月09日
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莫晓燕 先生 (销售工程师)
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地  址: 中国广东深圳市深圳市宝安区沙井镇万丰村大洋田工业区46栋3楼
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公司主页: http://bga0618.qy6.com.cn(加入收藏)
公 司:深圳市鼎华科技发展有限公司

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详细说明

    描述:
1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 
4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 
5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到*佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置6段温度控制,可以扩展成8段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,
8. 升温更均匀,温度更准确;
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化! 
11. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
总功率 Total Power 4800W
上部加热功率 Top heater 800W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)
电源 power AC220V±10%     50Hz
外形尺寸 Dimensions L800×W900×H750 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
温度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 500×400 mm Min 22×22 mm
适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
适用*小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Sensor 1个,可扩展(optional)
机器重量 Net weight 48kg


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