导热硅胶使用材料的标准划分
导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹）,易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本.
导热硅胶片从工程角度进行设计,使散热不规则的接触面相匹配,紧密接合,挤出空气,消除空气间隙,降低接触热阻,从而提升整体的热传递能力,使电子元器件在更低的温度下工作.行业专家称：导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的,能够填充缝隙完成发热部位与散热模组间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用.
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料.
根据标准划分标准不同,有普通的导热硅胶片、高导热硅胶片、背胶导热硅胶片.目前国内常用的导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~3.0W/M.K, 通用型号有HD1500,HD2000,HD3000,TP080,TP100,TP120,TP150,TP200,TP250,TP300.
有SP080导热硅胶片（灰白色普通型）,SP090导热硅胶片（黑色普通型）,SPM导热硅胶片（强粘性）,SP070导热硅胶片（带玻纤型）,GP100导热硅胶片（灰白色强韧性),GP110导热硅胶片（黑色强韧性）,GP150导热硅胶片（高导热）,GP260导热硅胶片（超高导热）,SS030导热双面胶（强粘性）等一系列导热绝缘产品.
导热系数越高,那么它就越适合做导热材料.它会更为有效的将你的处理器散发出来的热量传导到散热器中.如果你是个吝啬的人,在导热材料方面克扣预算,那么要想达到同样的散热效果,你将选购更贵的风扇,更贵的散热器.反之,如果你的导热硅胶有很高的效率,那么你在选购风扇与散热器的时候,就可以留有余地.
导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到*好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品.
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