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供应博曼线路板电镀铜镍金膜厚仪 供应博曼线路板电镀铜镍金膜厚仪_深圳市金东霖科技有限公司_供应博曼线路板电镀铜镍金膜厚仪

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公 司: 深圳市金东霖科技有限公司
发布时间:2014年08月18日
有 效 期:2015年02月17日
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公 司:深圳市金东霖科技有限公司

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详细说明

    博曼线路板电镀膜厚仪主要针对大件部件的镀层厚度和含量的无损、快速测定,它不同于EDX600B的下照式和封闭样品腔的设计,而是采用上照式,通过三维的移动和激光定位,实现对尺寸范围较大部件进行镀层厚度和含量的点测量
应用领域:黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测;金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;贵金属加工和首饰加工行业;银行、首饰销售和检测机构;电镀行业。
博曼线路板电镀膜厚仪技术指标:
元素分析范围:从AL到U
一次性可同时分析多层镀层
分析厚度检测出限*高达0.01um
同时可分析多达5层以上镀层
相互独立的基体效应校正模型,*先进厚度分析方法
多次测量重复性*高可达0.01um
长期工作稳定性小于0.1um(5um左右单镀层样品)
温度适应范围:15℃~30℃
输出电压220±5V/50HZ(建议配置交流净化稳压电源)
博曼线路板电镀膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备,提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。
如果您有什么问题或要求,请您随时联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。金东霖祝您工作愉快!


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