产品特性
* 宽松的回流工艺窗口
* 低气泡与空洞率
* 透明的残留物
* 极佳的润湿与吃锡能力
* 可保持长时间的粘着力
* 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
注意事项：
回流后，残留无须清洗，如需清洗，采用常规清洗剂即可。
印刷间隙超过1 小时，应将锡膏倒回瓶子，并将瓶盖盖紧。
如果印刷贴片6 小时后才回流，须将整板密闭贮存，这在高温（温
度超30℃）潮湿（湿度超过83%）环境下更应注意。
从冰箱取出锡膏后，须经2 小时左右自然解冻方可开盖使用，使
用前用小铲刀搅拌2-3 分钟。
供应Sn98.5Ag1.0Cu0.5，型号Q1-CP。参数为：类型：针筒锡膏，规格：30g/支(100g/支)，熔点：217-227℃，
Q1-CP 是一款针对点涂类产品焊接开发的专用无铅无卤锡膏，特殊的焊膏设计体系保障了低至0. 2 mm 针头连续均匀的出料，超强的粘着力避免了烘烤后的锡膏脱落，优良的焊接能力有效抑制了脉冲瞬间焊接时锡球的产生，焊后残留可靠性高。项 目 Q3-CP 参 照 标 准
合 金（％） Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 ---
熔 点（℃） 217－227 ---
粘 度（Pa.s) 90±30 IPC-TM-650 2.4.34.3
扩散率（％） ≥80 JIS Z 3197 8.3.1.1
※1
颗粒度（?m） T3 / T4 / T5 ANSI/IPC-J-STD-005
助焊剂含量（％） 12-17wt%（± 0.5） 详细见产品承认书
卤素含量※2 合格 IEC 61249-2-21
铜镜腐蚀 合格（无穿透性腐蚀） IPC-TM-650 2.3.32
绝缘阻抗（Ω） 6.5×108Ω IPC-TM-650 2.6.3.3 |
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