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公 司: 腾迎教育
发布时间:2023年02月20日
有 效 期:2023年08月22日
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1)各种电路讲解分析、2)各种信号讲解分析、3)生产制造工艺讲解、4)原理图绘制及属性设置、5)Cadence软件属性配置、6)封装设计、7)数据输入输出、8)与工作相关的各种软件的使用、9)固定器件摆放,10)各种电路完美布局、11)布局技巧、12)BGA、FPGA布线,13)各种高速信号、14)高频信号处理、15)布线技巧、16)DDR4/DDR3拓朴结构抽取分析、17)延时、18)等长、19)噪声、20)干扰等约束设置及验证、21)阻抗计算及仿真验证、22)堆叠设计、23)一阶二阶三阶PCB设计要求讲解、24)信号时序仿真验证、25)布局布线的EMI/ESD讲解及处理、26)电源完整性分析、27)信号完整性分析讲解与仿真、28)高速PCB设计要求及解决对策、29)PCB设计检查、30)生产制造及其它相关文件资料输出。

培训完毕后学员水平(老师手把手教3-5个项目,配合教学练习学员):熟悉整个产品设计流程、规范,熟练使用各相关软件的使用,独立完成4至12个DDR3/DDR4规则设置的项目4-6到20层不等高速PCB设计,相当于1-3年工作经验。工作中能独立完成项目,能独挡一面。学员工作后仍提供技术支持,QQ、Skype全天在线。
培训软件:Cadence、SI9000、AutoCAD、CAM350、 Valor(富士康、华为、中兴等大公司检查设计生产制造用)等。
培训时间:1-4个月(基础不一样,时间会有差异)


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