一．产品介绍
在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透 SP-2580T高透明硅橡胶为无色或微黄色透明的油状液体，硫化后成为透明的有机硅胶。可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
二、特点
粘度适中，高温快速硫化，透明性高，粘接性好，耐热，耐水，透气性好。
三、技术指标
外观 A组份为半透明流动液体
B组份为无色透明流动液体
粘度pa.s 58
使用比例 A∶B＝1∶1
可操作时间25℃ 3小时
可操作时间40℃ 1．5小时
加温固化150-160℃ 56秒
拉撕强度Mpa 6.1
撕拉强度N/mm 28
伸长率 % 300
硬度(类型°A) 30A
硫化条件 25℃×24H或60℃×2H
体积电阻 瓦,CM 1×1015
介电强度KV/㎜ 20
四、使用说明
●本产品将A、B组份按（重量比）1：1配合调匀，并真空排泡。
●硫化温度及时间：25°C/1-5小时(仅作参考值，请视实际操作为准)。
●根据用量，现配现用，以免浪费胶料，本胶料也可配入各种色料，搅拌混合均匀，真空脱泡后即可使用。
五、包装
本产品包装为20kg/铁桶包装，室温下贮存6个月，使用过程中水、杂质、缩合型硅橡胶的有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可能影响胶的固化，使用时不能混入这些杂质。
六、运输：按非危险品运输。 |
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