低温固化胶

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低温固化胶

低温固化胶_深圳市达邦德科技有限公司_低温固化胶

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发布时间：2014年02月27日

有效期：2014年08月29日

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刘前义先生 (经理)

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电　　话： 0755-28831955 传　　真： 0755-28832255 手　　机： 18926542288 地　　址：中国广东深圳市龙岗区南联路10号205 邮　　编： 518116
公司主页：	http://dabond123.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

Dabond DB1300本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不能类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。

典型应用
本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。

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