特性和用途：
本系列产品是双组份加成型液体硅橡胶，可用于电子元器件灌封，具有较好的绝缘、防潮、防震性能，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。
主要技术参数：
（非规格值）
性能 8590 8690 8790
混合比 1：1 1：1 1:1
颜色 无色透明 无色透明 无色透明
粘度25℃（mPa.s） 500 500 1000
室温下工作时间（h） 3 3 3
室温下固化时间（h） 24 24 24
热固化时间（min/55℃） 20 20 20
固化后的物理特性
硬度(shore A) 20 15 0
针入度（1/10 mm） 70 70 110
密度（g/cm3） 1.0 1.0 0.98
固化后的电气特性
体积电阻率（Ω.cm） 1×1014 1×1014 1×1014
介电强度（KV/mm） 20 20 20
介电常数（50Hz） 3.0 3.0 3.0
介电损耗因子（50Hz） 0.005 0.005 0.005
相关认证 ROHS、UL ROHS、UL ROHS、UL
特性 中硬度 凝胶型、低粘度 凝胶型、低粘度
主要使用范围 LED灯饰灌封 传感器、整流器的灌封 传感器、整流器的灌封
使用方法：
1. 使用前物料应充分搅拌均匀，两组份按照重量比1﹕1完全混合，混合可以人工搅拌或使用设备混合。
2. 在对气泡敏感的应用领域，在搅拌后需要真空脱泡。
3. 常温（25℃）下，混合后的粘度会在30分钟后增加两倍。随着时间延长，粘度会增加。
包装、储运及注意事项：
1. 本系列产品采用10kg/25kg塑料桶包装。
2. 本系列产品为非危险品。应贮存在干燥、通风阴凉处，防止雨淋，日光曝晒。
3. 本系列产品贮存期为一年。超期复验合格后仍可使用。
4. 在操作过程中避免接触缩合型硅橡胶硫化剂。可能引起胶料不硫化的还有胺类、含硫、磷的化合物和一些金属盐类。
在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。 |
|
手机站
您当前位置是：商业机会 >> 化工 >> 有机化工原料 >> 供应加成型透明电子灌封胶
联系信息