焊接服务方向：
主要针对电子产品研发过程中提供优质的小批量PCB代加工和焊接服务，以提高研发效率，
缩短开发周期，保证产品送样品质； 焊接加工领域覆盖有电脑主板及板卡、数码相机、
MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电、安防、数字电视、图
像处理等各个领域；
焊接服务内容：
■ layout制图，按照客户的设计原理图，应用领域要求及外壳机械尺寸规格专业layout设计；
■ PCB打样，快速、灵活、高品质的专业PCB打样定制；
■ SMT钢网定制，根据客户的项目需求，激光高精度钢网定制；
■ 焊接元器件的供应与代购，依据客户实际需求，可全部和部分供应焊接所需的阻容感、
接插件等器件；
■ SMT加工、THT焊接，常规贴片、接插件的焊接；
■ 各类高难度封装的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等；
■ BGA、LGA、DSP返修，承接BGA、LGA、DSP等高密度管脚封装器件的返修业务；
■ 研发功能板的高低温老化、测试；
焊接服务环境：
◆ 焊接工程师，焊接工作经验6-8年，焊接经验丰富、行业素质高；
◆ 焊接设备齐全，BGA返修台、回流焊接炉、预热平台、高温烘烤箱、高频热风枪、
恒温恒湿老化测试台等；
◆ 焊接流程规范， 严格按照焊接流程和行业标准，做好焊接服务各个环节和技术要求，
提高焊接服务效率和品质；
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