1.COB陶瓷基板
丝网印刷电极，打金线连接，用烧结银做电极。导热系数高，尺寸精度较差，价格便宜
 COB是Chip On Board (基板上直接安装），COB是面光源，光柔和，散热好很适合大功率照明封装应用。
 与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在基板上，通过集成封装，分散散热，不仅能减少基板的制造工艺及成本，还具有减少热阻的散热优势。
 从成本和应用角度来看，COB将成为未来灯具设计的主流方向。COB封装的LED光源在基板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。
1、与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。
2、陶瓷具有高可靠性、长寿命、耐老化等特点。
3、陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试。
4、陶瓷的热胀冷缩系数和LED芯片接近，可减少因热应力产生的光衰、死灯现象
6、陶瓷基板导热系数较高。
金属COB基板采用树脂绝缘膜，耐压低于直流2KV，难过安规、需使用隔离电源。不耐
高温，不适合共晶焊、倒装焊。
随着陶瓷COB基板价格持续下降，将成为COB基板的主流发展方向。
美国需要球泡灯直流1KV测试合格，欧洲需要球泡灯过安规（相当于直流3KV） |
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