供应绝缘，耐高温，高导热性半导体封装材料

手机站

易网站

企业名录

您当前位置是：商业机会 >> 电子元器件 >> 电子材料 >> 供应绝缘，耐高温，高导热性半导体封装材料

供应绝缘，耐高温，高导热性半导体封装材料_东荣电子有限公司_供应绝缘，耐高温，高导热性半导体封装材料

点此浏览大图

公　司：东荣电子有限公司

发布时间：2024年10月14日

有效期：2025年04月15日

留言询价

加为商友

联系信息

企业信息

付玲女士 (业务)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 0755-83261248 传　　真：手　　机： 13590454479 地　　址：中国广东深圳市福田区华强北路群星广场A座2801 邮　　编：
公司主页：	http://dongrong0755.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

高功率半導體封裝材料：
一直以来, 高工率半导体元件要求高导热性能, 有见及此, 敝司从日本引入尖端的高导热绝缘树脂材料对应市场的需要, 除了可提供材料外, 日方还可以提供综合技术协助, 如模具设计, 成形过程至检测等等工程服务 .
特点:
■ 导热率高[*高4.5W/mK]绝缘性佳

应用:
■ 高功率半导体封装
■ 功率器件封装材料
■ 功率模组封装材料线圈封装材料发动机零部件L

免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.qy6.com.cn对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。

该公司其他商业信息

1 直接到第页

共 13 条信息，当前显示第 1 - 13 条，共 1 页

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ..

联系人：付玲电话：0755-83261248