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供应LED封装胶 供应LED封装胶_深圳市天永信实业有限公司_供应LED封装胶

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公 司: 深圳市天永信实业有限公司
发布时间:2014年02月27日
有 效 期:2014年08月26日
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谢莲萍 女士 (销售部副总)
联系时,请说是在企业录看到的,谢谢!
电  话: 0755-26501402
传  真: 0755-26584311
手  机: 13113608545
地  址: 中国广东深圳市宝安区观澜镇福民核电工业园
邮  编: 518000
公司主页: http://golohoxs.qy6.com.cn(加入收藏)
公 司:深圳市天永信实业有限公司

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详细说明

    GOLOHO低折射率封装胶是大功率LED专用光学封装硅橡胶,其具有高透光率,低折射率的特点,保证了LED发光的高效通过率;良好的耐高低温、耐水、耐紫外线、耐老化性能和粘接性能,,保证了大功率LED的使用寿命。可配合荧光粉使用。

特性 
•高透光率,低折射率;
•优异附着力,对PPA,铝板,PVC,玻璃均具有优异的粘接力;
•耐高低温冲击,红墨水测试性能优良,无渗透;
•较低透氧率,能长期保护发热芯片炭化;
•AB胶混合粘度适中,易脱泡且对荧光粉均匀沉降有良好效果;
•贴片封装后可过回流焊,能长期在-50℃~200℃使用。                                                                                                        

使用指导
•按重量比1:1 彻底混合。
•搅拌:将A、B组份彻底混合均匀,可用低速电动搅拌充分搅匀。
•排泡:A、B组份混合均匀后,需要60℃/真空排泡。
•灌注:经搅匀和排泡后的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中,可自然流平。
•固化:灌封好的工件按如下过程固化:60℃排泡1小时,150℃深度固化2小时。
基本参数:
种类 双组份加成
混合比(A、B组份) 1:1
密度(g/cm3) 1.1
混合粘度(cps,25℃) 4500
固化条件 60℃×1小时+150℃×2小时
肖氏硬度 70A
透光率(450nm) 98%
折射率(630nm) 1.41
操作时间(h) >8
固化时间(150℃,h) 2



使用及安全措施
 操作时应配戴眼罩,保持环境通风。
 如不慎接触眼睛,应立即用大量清水冲洗干净并联系医生。
 本品禁止接触氮磷硫及重金属化学品,否则会导致不固化。

储存
 储存于阴凉、干燥处,避免直接日晒。
 放置于小孩接触不到的地方。

保质期:
 生产之日起6个月。

标准包装
 A/B,0.5kg/0.5kg ,1kg/1kg。
      

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备注:
1.在没有预告的情况下,本文所记载的内容可能会因产品性能改良,产品规格等而有所变更。
2.我公司只对产品是否符合规格给予保证.在使用时一定要先进行测试.确认适合您的使用。
3.本公司的有机硅产品是面向一般工业用途而开发。
4.本产品已获 UL、TUV、SGS认证。
5.如果要转载本产品说明的内容,请和本公司客户服务部联络。客户服务热线:0755-26585088


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