A 芯片采用高导热合金焊接：替代老工艺银胶固定，永不脱落！
B 采用氮化铝陶瓷基板：真正的热电分离，高导热，耐高压测试超3000V！
C 新工艺芯片结合以上工艺：热阻低至4摄氏度！
D 无金线连接工艺：不打一根金线，死灯概率降低90%，产品更稳定！
E 高导热、低热阻：单颗芯片驱动电流可以达到1000MA，利用率更高！
F 发光面积最小： 高密度流明输出，易于产品光学处理和结构设计，中心照度高！
格天❀夏 9:45:19
A 芯片采用高导热合金焊接：替代老工艺银胶固定，永不脱落！
B 采用氮化铝陶瓷基板：真正的热电分离，高导热，耐高压测试超3000V！
C 新工艺芯片结合以上工艺：热阻低至4摄氏度！
D 无金线连接工艺：不打一根金线，死灯概率降低90%，产品更稳定！
E 高导热、低热阻：单颗芯片驱动电流可以达到1000MA，利用率更高！
F 发光面积最小： 高密度流明输出，易于产品光学处理和结构设计，中心照度高！
公司介绍
A：公司成立于2005年1月，10年专注大功率LED研发、封装生产、销售及方案提供；
B:公司已具有500人的生产规模；
C：企业总资产已逾6000万人民币；
D：公司年销售额逾1.8亿人民币，逐年翻番增长；
E：2011年被评为深圳市、国家级高薪技术企业；
F：10年专注大功率封装；
G：中国大功率LED路灯光源领先制造商；
H：2013年成功突破90000000瓦路灯应用；
I：11条大功率LED全自动生产线、5条COB全自动生产线；
J：11项信赖性环境试验设备，通过美国能源之星LM-80认证。 |
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