LED导热阻燃有机硅灌封胶
一、产品特点
SD 1015AB 适用于对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护,具有稳定的介电绝缘性能，固化后形成的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力；能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，具有良好的化学稳定性；灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复；具有优异的耐温性能，可以在-40℃-250℃下长期使用；完全符合欧盟ROHS指令，可通过UL94-V0防火等级。
二、典型用途
SD 1015AB 广泛应用于：LED路灯驱动电源、LED射灯电源模块、电镀电源、电源整流器、变压器、发电机组线路板、烤箱等高发热防火产品密封、灌封，以及较大功率的电子元器件、对耐温性和散热性要求较高的电子模块和线路板的灌封保护。
三、技术参数
性能指标
1015A
1015B
固化前
外观
白色、灰色或者黑色粘稠液体
白色粘稠液体
粘度（cps 厘泊）
3500-5000
3000-4000
密度（g/cm3）
1.50±0.5
1.45±0.5
操作性能
混合比例（重量比）
1：1
混合后粘度
3000~5000cps
常温初步固化时间
2~4小时
常温完全固化时间
24小时
加温60~80℃固化时间
30分钟
固化后
硬度（shore-A）
45~60
导热系数【W/(m.k)】
≥0.80
介电强度（KV/mm）
≥20
介电常数（1.2MHZ）
3.0-3.3
体积电阻率（Ω.cm）
≥1.0*1016
线膨胀系数[m/（m·K）]
≤2.2*10-4
(四)、使用工艺
1．为了确保填料均匀的分散，混合前A,B组份必须各自进行彻底的搅拌（注：A与B不能用同一根搅棒，否则容易因清洁不好而引起凝胶结块），然后按照1：1的重量比，称量配比，混合后分散均匀确保颜色均匀一致。
2．如果电子元器件对气泡特别敏感则需要在-0.090MPA的真空中真空脱泡15-20分钟.确保内部没有气泡为止。
(五)、注意事项
1．胶料应该密封阴凉储存，配好的胶料要一次性用完，避免造成浪费
2．某些材料，化学品固化剂以及增塑剂会使得催化剂失效中毒，抑制胶水的固化，下列材料需要格外注意：
（1） 有机锡和其他有机金属化合物；含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
（2） 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料
（3） 胺、聚氨酯或含胺材料
(4) 含有双键或者三键的不饱和烃类的增塑剂
(5) 一些焊接剂残留物，如果对某些材料是否有抑制作用存在疑问，可与相接触的材料进行小规模的相容性测试，如果接触面上有未固化的液体证明相容性不好，有可能会抑制固化。
(六)、储存事项
本产品应储存在室温环境下，未使用完的物料必须重新密封好；在密封状态及室温环境下保质期为六个月。 |
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