是一家专业生产单双面、多层电路板的企业。为客户提供优质的产品是我们企业的*一宗旨。公司拥有一支技术经验丰富、具有热诚服务精神的人才队伍，拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员，以及日臻完善的管理和服务体系。月生产能力100000 片，产品符合IPC标准。 我们以优质的产品、合理的价格，为您提供高质量、交货快捷、优质的PCB快板、小批量服务，保证项目研发进程，抢占市场先机. 欢迎广大客商来人、来电洽谈。
1）快速，六层以下电路板均可以24-48小时之内送达客户手上；
2）专业生产单、双、多层中小批量电路板；
3）以优势价格提供大批量多层板；
4）PCB改板专业、快速；
5）擅长网络、通讯、PDA、电子字典、无线、高清数码相机、 DVD、MP3,蓝牙等多层高密度线路板生产；
6）为中小型企业、研发单位、部门和个人提供快速优质的服务；
7）所有客户资料均签署保密协议。
PCB生产能力：
板材：FR4、CEM、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基
板、陶 瓷等；
（1）加工层数：1-18层；
（2）*大加工面积:1300*600mm；
（3）成品铜厚：0.5-5 OZ；
（4）成品板厚：0.2-6.0mm；
（5）最小线宽：0.076mm/3mil；
（6）最小线间距：0.076mm/3mil；
（7）最小成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil；
（8）最小阻焊桥宽：0.076mm/3mil；
（9）最小外形公差：±0.10mm/4mil；
（10）翅曲度：≤0.7％ ；阻燃等级：94V-0；
PCB加工能力：
（1） 钻孔：最小成品孔径0.3mm；
（2） 孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1；
（3） 导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm；
（4） 导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm；
（5） 镀金板：镍层厚度：≥2.5μm 金层厚度：0.05-0.1μm（或按客户要求）；
（6） 喷锡板：锡层厚度：≥2.5-5μm；
（7） 铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm
最小外形公差：±0.15mm；
（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm；
（9） V割：角度：30度、35度、45度 ；深度：板厚2/3； 最小尺寸：100mm*150mm；
（10） 通断测试：
*大测试面积：400mm*500mm；
*大测试点：8000点；
*高测试电压：300V；
*大绝缘电阻；100M欧。
加工详细：
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、飞针测试、可焊性测试、热冲击
测试、金相微切片分析等；
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、红色、黄色、白色等；
字符颜色：白色、黄色、黑色等；
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗
氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等；
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等。 |
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