提供高精度焊接

手机站

企业库

您当前位置是：商业机会 >> 电子元器件 >> 电子产品设计加工 >> 提供高精度焊接

提供高精度焊接

提供高精度焊接_合肥君奕电子有限公司_提供高精度焊接

点此浏览大图

公　司：合肥君奕电子有限公司

发布时间：2015年04月08日

有效期：2015年10月08日

留言询价

加为商友

联系信息

企业信息

汪先生先生 (经理)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 055165313357 传　　真： 0551-65122133 手　　机： 18919604784 地　　址：中国安徽合肥市香樟大道189号邮　　编：
公司主页：	http://hfjakj003.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

拥有一流的技术人员，完整的植球工艺，特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球有独到的工艺，完美地解决了小间距POP芯片植球难题，目前在国内外处在领先地位。
植球工艺宝典：
A、*一步，要分清IC是有铅还是无铅工艺，否则IC污染后达不到RoHS要求，造成的后果极为严重；
B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封装材料一般为塑料或陶瓷，在室温下容易吸潮，如果在植球前没有烘烤，极易导致IC分层损坏芯片，行业俗称“爆米花”现象；
C、植球后，焊接要根据锡球的化学成份，设置好相应的温度，否则容易造成植球不牢、不直、球不圆等不良现象；Ⅰ）有铅锡球（Sn63Pb37，锡63%铅37%）熔点183℃。Ⅱ）无铅锡球（Sn96.5AG3Cu0.5，锡96.5%银3%铜0.5%）熔点217℃。
D、植好球的IC一般要做短时间的烘烤，以去除IC表面吸附的湿汽，烘烤完成后要及时放入防潮箱、真空包装或卷带包装，以免回潮导致IC贴装时分层损坏IC；

免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.qy6.com.cn对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。

该公司其他商业信息

1 直接到第页

共 7 条信息，当前显示第 1 - 7 条，共 1 页

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ..

联系人：汪先生电话：055165313357