本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
本系列产品为双组份高折射率有机硅封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 产品主要应用：大功率LED发光二极管的封装、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。
使用指引：
1. 使用比例：参考上表的使用混合比例;
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4. 固化条件：参考上表的固化条件。
贮存条件：A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期：在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格：A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。
注意事项：存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。 |
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