1.41普通折光率COB平面光源封装胶水
COB平面光源封装胶 G8038A/B
一、产品特点:
1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~220℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
2、胶体固化后呈无色透明胶状体,经260℃的回流焊,对PPA及金属有一定的粘附性。
3、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
4、适合用于自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶;
5、大功率LED模组面光源混荧光粉专用硅胶;
固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色透明液态 无色透明液态
粘 度(CPS) A组份 B组份
7000 5000
混合粘度(cps) 5500
密 度(g/cm3) A组份 B组份
1.03 1.01
混合比例 100 :100
允许操作时间(H,25℃) ≥6H
固化条件 100℃X1小时+150℃X4小时
推荐工艺:
不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。
1、按重量比为A:B=100 :100的比例配胶,手工搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先100℃烤1个小时,然后升温到150℃烤4小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
固 化 后
硫化后外观 无色透明胶体
硬度(shore A,25℃) 55
折射率(633nm) 1.41
透光率(450nm) 95%
剪切接着强度(PPA,kg/nm2) 0.25
体积电阻系数(Ω.cm) 1.0X1014
介电系数(1.2MHz) 3.0
介质损耗角正切(1.2MHz) 1X10-3
击穿电压(KVmm) >25 |
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