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品牌：亿铖达 型号：多种型号 加工定制：否
粘度：180（Pa·S） 颗粒度：25~45（um） 合金组份：Sn0.3Ag0.7Cu
活性：ROL0（等级） 类型：水溶性无铅锡膏 清洗角度：免清洗
熔点：217~227℃ 规格：多种规格 颜色：灰色
外观形态：固体膏状 气味：轻微气味
产品介绍
属于无铅无卤免洗焊锡膏。特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物无色透明不会发生分解。有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证8小时以上焊膏有着良好的粘着力
应用APPLICATION
本产品适用于标准模板印刷和细间距模板印刷。建议印刷速度为20~100mm/sec之间，范本厚度为0.10mm~0.20mm之间，刮刀压力为1~10Kg/cm2之间。
使用环境：温度25±3℃，湿度≤65%。
安全性SAFETY
无毒性，但在回流焊过程中会产生一些反应性或化合物分解导致的气体。因此建议工作区域内应有良好的通风条件。
贮存
密闭容器封装，贮存温度 3~10℃左右，贮存干燥处。
产品管理
产品不用时保持容器密封。
个人注意
小心操作和注意个人清洁，以避免皮肤和眼睛接触，避免吸入助焊剂烟雾，使用锡膏后清洗手，特别注意指甲缝内的锡膏清洗。 |
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