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品牌：YIKST 有效物质含量：100（％） 产品规格：非松香型助焊剂
执行标准：ANSI/J-STD-004 主要用途：波峰焊及手工浸焊 CAS：67-63-0
气味类：醇类味 外观：清澈液体 物理稳定性：通过：5±2℃无分层或結晶析出，45±2℃下无分层现象。
产品介绍
属于免清洗助焊剂，适用于极为广泛，在喷雾型波峰及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板也可得到良好的焊接效果，特別适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其內部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造成商的生产费用。
另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。
有着筩大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境，不同设备及不同应用工艺。
特征
• 焊点表面光亮
• 高润湿性
• 无腐蚀性
• 残留物极少，焊后可免清洗
• 符合ANSI/J-STD-004
• 高表面绝缘电阻
管理
• 密封保存期限为1年，请勿冷冻保存该产品。
• 远离火源，避免阳光直射或高熱。
• 使用前无需搅拌。
• 请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封裝，保持容器密封。
• 助焊剂长期存放后，在使用前应測量其比重，並通过添加稀釋剂来调节比重至正常。
焊后清洗
• 属于免清洗助焊剂。一般应用时无清洗焊后残留物。
• 如需进行清洗，助焊剂焊后残留物可用亿铖达公司的相对应清洗剂进行清洗。 |
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