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LED封装技术中国与国外的差异
LED重要封装出产装备包含固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，LED主动封装装备根本是外洋品牌的天下，重要来自欧洲和台湾，中国只要少许半主动固晶、焊线装备的供给。深圳led显示屏厂家介绍五年里，中国的LED出产装备制作业有了长足的成长，现在主动固晶机、主动封胶机、分光分色机、主动点胶机、智能烤箱等均有厂家供给，具备不错的性价比。
LED重要测试装备包含IS尺度仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪等及冷热打击、低温高湿等靠得住性实验装备。除尺度仪重要来自德国和美外洋，别的装备今朝均有国产厂家出产供给。
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今朝中国LED封装企业中，处于范围前线的LED封装企业均具有世界开始进的封装装备，这是后发上风所决议的。就硬件程度来讲，中国范围以上的LED封装企业是世界上开始进的。固然，一些更高条理的测试阐发装备另有待进一步装备。
是以，中国在封装装备硬件上已具有世界抢先程度，具有先辈封装技能和工艺成长的底子。
今朝中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，范围不敷大，*大的LED芯片企业年产值约3个亿群众币，每家均匀年产值在1至2个亿。
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这两年中国大陆的LED芯片企业成长速率较快，技能程度晋升也很快，中小尺寸芯片(指15mil如下)已能根本满意海内封装企业的需要，大尺寸芯片(指功率型W级芯片)还需进口，重要来自美国和台湾企业，不外大尺寸芯片只要在LED进入通用照明后才气多量量利用。
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