cob面光源封装胶,高折封装胶,电路板封装胶
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cob面光源封装胶,高折封装胶,电路板封装胶
E-6601A/B
用途：
E-6601A/B 由A 剂和B 剂组成，属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。
特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力，
胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温
250℃），可通过265℃的回流焊。
3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。
4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。产品性能：
A B
固化前 外观 雾状液体 无色透明液体
粘度 5200cps 2400cps
混合比例 1:1
混合粘度 3500cps
固化条件 80℃/1hour+150℃/2~4hours
混合可用时间（25℃） >8hours
密度（g/cm3） 1.03
固化后 外观 无色透明
硬度 >70A
拉伸强度（MPa） 9
断裂伸长率（%） 70
折射率，633nm 1.41
透光率（1mm） ≥97%（400-800nm）
线性膨胀系数（100-150℃）（1/K） 2.50E-4
介电强度（KV/mm） >25
体积电阻(Ω/cm) >1.0* 10 15
K+（ppm） <0.1
Na+（ppm） <0.2
Cl-（ppm） <0.5
竞品 道康宁 EG6301
操作说明：
1、点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。
2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤（PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用）。
3、E-6601A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。
6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min， 便可完全固化。
储存条件：室温下避光存放于阴凉干燥处。
保质期：在上述条件下保质期为6 个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
包装规格：
A 组分：0.5kg/桶；1kg/桶
B 组分：0.5kg/桶；1kg/桶
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