印刷线路板批覆胶,透明批覆胶,批覆胶
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HM-2577 有机硅涂覆液产品信息
1. 应用
HM-2577是一种使用*广泛的防潮绝缘涂覆液,固化后形成持久性涂层以隔开水气和大气中的污染物,适合应用于厚膜电路系统,多孔基材及印刷线路板的涂层。
2. 典型物性
检测项目 检测结果 检测项目 检测结果
颜色 透明淡蓝色 阻燃等级 V-0级
固含量 ≥70% 断裂伸长率 ≤40%
比重,23℃ 约1.0 介电强度 1.5m膜,18kV/mm
粘度 300~800MPa.s 介电常数 100Hz,3.1
邵氏硬度 约21 损耗因子 100Hz,0.005
拉伸强度 ≥2.5MPa 体积电阻系数 6.0×1015Ω.cm
3. 使用方法
1) 表面处理
为了得到*佳的粘结效果,在上HM-2577之前应清洁和干燥基材表面。在大多数情况下,HM-2577和洁净的基材均具有良好的粘结性,如需提高粘结性,建议配合使用我公司相关的底涂液。
2) 施工方式
HM-2577可以喷涂、浸涂、刷涂或浇涂的方法。对于少量喷涂,可以使用手动喷枪,用甲苯或者二甲苯将产品稀释到40%固化量浓度。用于自动喷涂系统时,可用甲苯或者二甲苯稀释到50%固化量。经过稀释后的产品请在7天内使用完毕。HM-2577涂覆液浸涂一次所得涂层厚度一般为0.1-0.2mm。用甲苯或者二甲苯稀释产品后,所得涂层会变薄,建议浸涂速度约为30cm/min。
4. 固化
HM-2577可以在室温下固化,也可在75℃-100℃之间加热固化。在以上两种情况中,加入我公司催化剂可以提高固化速度。
1) 室温固化——不加催化剂
HM-2577在室温下通过与水汽反应而固化,0.1mm厚的涂层会在20-25min后达到表干,完全固化需要72h。建议固化条件为23℃和至少50%相对湿度,提高温度和湿度可以减短固化的时间。
2) 热固化——不加催化剂
升温后表干时间可缩短。使用加热方法时应在空气回流炉升温前留有足够的时间让溶剂挥发,一般0.1mm厚涂膜需要在室温下挥发10min,再在80℃下固化10min。如果升温前存在气泡或者鱼眼等缺陷,则应在升温之前多留点时间让溶剂挥发。
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