供应硅麦专用点胶锡膏

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公　司：深圳市华茂翔电子有限公司

发布时间：2014年05月29日

有效期：2014年11月25日

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李先生先生 (销售经理)

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电　　话： 0755-61196212 传　　真： 0755-61196291 手　　机： 13590143055 地　　址：中国广东深圳市宝安区西乡街道固戍村宝安大道松园大厦1105室邮　　编：
公司主页：	http://lj303511963.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用Sn90Sb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接A. 采用SnSb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令，满足环保要求。
B. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。
C. 可焊接性好，润湿能力强，焊点气孔率极小。
D. 保湿性好，在空气中可连续点胶8小时以上。

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