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即墨地坪漆在塑料封装半导体器件生产的初期，人们曾使用环氧、酸酐固化体系塑封料用于塑封晶体管生产，但是由于玻璃化转变温度(Tg)偏低、氯离子含量偏高等原因，而未被广泛采用。日、美等公司不断精选原材料和生产工艺，
1972年美国Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧一酚醛树脂体系塑封料，即墨地坪漆最终确定以邻甲酚环氧树脂为主体材料而制成的环氧塑封料。此后人们一直沿着这个方向不断的研究、改进、提高和创新，也不断出现很多新产品。1975年出现了阻燃型环氧塑封料，1977年出现了低水解氯的环氧塑封料，1982年出现了低应力环氧塑封料，1985年出现了有机硅改性低应力环氧塑封料，
年前后分别出现了低膨胀、超低膨胀环氧塑封料、低翘曲环氧塑封料等。
即墨地坪漆随后不断出现绿色环保等新型环氧塑封料。而今，环氧塑封料(EMC，EpoxyMoldingCompound)作为主要的电子封装材料之一，已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域，在电子封装中起着非常重要的作用，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场。目前，满足超薄、微型化、高性能化、多功能化、低成本化、以及环保封装的要求，是环氧塑封料发展所面临的首要问题。
即墨地坪漆目前环氧塑封料主要生产厂家有日东电工、住友电木(包括新加坡、苏州分厂)、日立化成、松下电工、信越化学、台湾韩国三星、韩国东进等生产厂家。在我国大陆半导体封装材料的开发经历了酚醛树脂、硅酮树脂一聚乙丁二烯以及有机硅改性环氧等几个阶段后，最终形成以邻甲酚环氧树脂为主体材料的环氧塑封料。国内直~2004年，江苏中电华威公司在国内率先成功研制了不含卤素不含锑的绿色环保塑封 |
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