市场对于产品小型化的需求，使倒装芯片、阵列封装(BGA、CSP)等得到广泛的应用。倒装芯片是将芯片倒装后用焊球将其与基板直接焊接，元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。底部填充或灌胶工艺用来加强焊点结构，使其能抵受由于硅片与PCB材料的热膨胀系数不一致而产生的应力，一般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封装起来。几乎所有的封装胶都需要很长的固化时间，所以对于在线生产的炉子来讲是不现实的，通常会使用成批处理的烘炉，但是垂直烘炉技术已趋于成熟，在温度曲线比普通再流炉更为简单时，垂直烘炉可以成功地进行固化过程。垂直烘炉使用一个垂直升降的PCB传输系统作为缓冲/堆积区，这就延长了PCB板在一个小占地面积的烘炉中驻留的时间，得到足够长的固化时间。
事实上回流焊工艺的发展可以收到以下两方面的推动：
1. 电子产品向短、小、轻、薄化发展。组装高密度化，SMC/SMD微细间距化，SMC/SMD品种规格系列化，特别是异型元件与机电元件日益增多，这诸多的新发展迫使作为SMT中的重要工艺?回流焊工艺亦面临着挑战，需要不断地发展和完善以提高焊接质量和成品率。
2. 人类文明发展到今天，控制三废保护环境已成为共识。传统的锡膏中含有助焊剂，其焊接后的残留物需要用氟里昂(CFC)及丙酮等溶剂来清洗，而这些溶剂都会对环境造成污染，为了避免污染相应出现了水清洗工艺和免清洗工艺还有新型焊锡膏。
在目前*先进的回流炉设计思想中，如何在增加产量的同时减少设备的维修量是一个关键的问题。随着免洗焊膏与低残留焊膏的大量使用。如何处理炉膏的助焊剂残留物这个问题也相应变得突出起来，因为这些焊膏内有大量的高沸点的溶剂来取代原来的松香，以获得理想的焊膏流变性。目前焊膏供应商正在研究性能更加优越的焊膏，但由于质量与工艺认证是一个费工费时的过程，所以它们的应用经常相对滞后。
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