1定义 XCM71-A5
FOG/FOB邦定设备简称"邦定机""热压机"，采用发热管的加热及脉冲源加热的方式，主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ＡＣＦ胶邦定固化连接后导电。
2别称 XCM71-A5
根据FOG/FOB邦定设备应用及推广关键词不一，称呼有多种：如、恒温邦定机、上下脉冲邦定机、多工位热压机、恒温热压邦定机、OGS上下脉冲邦定机、OGS上脉冲邦定机。
3分类 XCM71-A5
1、按功能分类：
1．1恒温FOG/FOB邦定设备
1．2 脉冲FOG/FOB邦定设备
2、按照自动化程度分类：
2．1手动对位FOG/FOB邦定设备
2．2自动对位FOG/FOB邦定设备
２.３全自动FOG/FOB邦定设备
3、按照设计尺寸分类：
3．1、17英寸FOG/FOB邦定设备
3．2、21英寸FOG/FOB邦定设备
3．3、26英寸FOG/FOB邦定设备
4、按照载台工作方式分类：
4．1固定载台FOG/FOB邦定设备
4．2Ｘ轴载台移动FOG/FOB邦定设备
４.３Ｘ－Ｙ轴载台移动FOG/FOB邦定设备
5、按照驱动方式分类：
5．1步进驱动FOG/FOB邦定设备
5．2伺服驱动FOG/FOB邦定设备
4应用领域XCM71-A5
FOG/FOB邦定设备被广泛应用于各种的液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修；如：电视机、笔记本电脑、液晶显示器、平板电脑、LCD/LCM生产企业。
5工作原理XCM71-A5
FOG/FOB邦定设备XCM71-A5的工作原理是利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC、ＴＡＢ、ＣＯＦ与LCD及PCB板之间的ＡＣＦ胶邦定固化连接后导电。
6竞争优势XCM71-A5
６.１旭崇专利（专利号ＺＬ２０１１２０１２０２３２.２）：ＳＵＮＳＯＭ压力系统双缸结构可消除压头自重，压力*小精度可达０.１ＫＧ
６.２压头上下行结构部份采用３级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。
６.３步进、伺服记忆功能及自动走位等量产设备功能巧妙地运用于设备之上，解决了大平板反复移动所造成的不便。
６.４拥有ＦＰＤ平板显示器*大尺寸的国内设备制造企业资质。 |
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