一. 产品描述    ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、 ◎具有高导热性：高达 55W/m-k  ◎非常长的开启时间◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求输与储存 －不需要干冰◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性◎极微的渗漏．产品应用    此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：◎大功率 LED 芯片封装◎功率型半导体◎激光二极管◎混合动力◎RF 无线功率器件◎砷化镓器件 ◎单片微波集成电路
5℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
    #度盘式粘度计: 30
    触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
    保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月
    银重量百分比: 85%
    银固化重量百分比 : 89%
    密度，g/cc ： 5.5
    加工属性(1)：
    电阻率：μΩ.cm：4
    粘附力/平方英寸(2)： 3800     热传导系数，W/moK 55*     热膨胀系数，ppm/℃ 26.5* 弯曲模量, psi       5800*   离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15  硬度 ８０     冲击强度 大于 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ    瞬间高温 ２６０℃     分解温度 ３８０℃五．储存与操作    此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存在 1－5rpm 的罐滚筒里*佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度 |
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