产品概述
相比常用1um和10um波长的红外激光，绿激光波长更短，在同等光束质量、扩束、发散角条件下，焦斑直径仅为红外激光的1/3，加工效果更精细，焦点处功率密度更高，特别适合精密微加工；
激光峰值功率高，在加工某些聚合物材料，尤其是pcb、SD卡、QFN高密度塑胶材，绿激光的切割更加精细美观，切割速度快、切割表面更加精细；
对于有机聚合物材料，532nm波长的吸收率更高，特别是PCB、SD卡、QFN普通激光较难加工的材料，切割效果更好。还可对铜箔、PCB敷铜层等薄材进行切割、打孔等微加工；
在硅片、IC卡、存储卡、金属氧化物衬底基片以及FR-4、PE、PV聚合物等塑料件上，绿激光的热影响区（HAZ）更小，在切割、划片、等加工过程中不会损害内部芯片及元器件。
较窄的激光脉宽有利于减少材料热影响区、表面热熔、翻边、材料内部热传导等现象，提高加工质量；
对于绝大多数工业激光器而言，其输出激光的光束质量都难以达到理论衍射极限（M2=1），M2值越小，则聚焦后光斑直径越接近理论极限。高光束质量意味着在同等条件下，较低的输出功率即可得到相同的加工效果，同时加工质量更高。
加工优势：与红外波长激光切割机相比，除切割更精细、速度更快以外，由于不同波长材料吸收率的不同，绿激光在控制变色效果、翻边、热熔等方面，绿激光切割都具有其独特的加工优势。
激光器部分:
DPSS 532 nm 固态绿激光器 功率：34Watt
冷却方式：水冷
影像定位系统:
自动对位用摄影机
多组LED光源照明,
高速影像撷取，同步实时影像输出
运动系统:
X-I Stage: 精密直线电机
行程：400mm 精度：0.005mm
X-II Stage: 进口直线电机
行程：1300mm 精度：0.006mm
Y Stage: 精密直线电机
行程：500mm
精度：0.005mm
Z Stage:伺服马达驱动滚珠螺杆
行程：≧25mm
精度：0.003mm |
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