产品概述
*新技术的超快、超短脉冲激光
技术解决了因为传统激光切割粉
尘问题及炭化问题；通过与美国
激光公司合作利用超短脉宽、超
短波长激光的加工原理，配合德
国进口光学整合系统，有效规避
由于热量造成灼烧、炭化、粉尘
问题，有效保证切割缝宽在30um
以内，通过600倍显微镜观察无微
裂纹及崩边等不良品情况。
1、整机结构紧凑，占用空间小、简单易用。多项专利技术，更小巧，更灵活；
2、基础配置，采用欧美进口激光器，超精细超快冷激光加工，配合高速光学系统或切割系统，光斑可达3-6微米，切割缝宽可达14微米，加工准确精致，速度快效果好，几乎无任何热影响区，良品率高。
3、可选上下同轴智能CCD视觉系统，实现自动防呆识别、精密定位校准，定位精度可达1微米以内，自动检测功能，NG自动识别及取放功能；
4、激光加工系统控制核心，Laser Cutting System购筑在Windows XP平台上，控制软件采用SCAPS软件，控制卡采用高速USB2.0控制输入，性能卓越稳定，使用操作简便，并可根据客户的需求，随时升级程序。
5、自动上料下料系统，实现半导体微电子行业产线的全自动生产目标，真空、氮气等特殊环境装置实现半导体微电子行业产线的超洁净度生产要求；
6、直接编辑或导入切割程序，自动记数功能，随意设置切割数量及统计所切割产品总数，设置数值高达十亿位数。
7、以厚度为300um晶圆为例，切割速度为40mm/秒。 |
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