| FPC的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 最小线距：0.05---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC 柔性线路板生产 二. FPC排线的特点 覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC. 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；屏蔽挠性印制电路(FPC) 三．适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品FPC。如各种电子读写磁头FPC、电容屏（TP）FPC排线、扫描仪FPC、显示屏模组FPC排线、点读机FPC、电机马达FPC、打印机FPC、影碟机FPC、PDAFPC、汽车及航天仪表FPC、手机配件FPC、对讲机FPC、微型马达FPC、墨盒FPC等。欢迎广大客户前来订购！ |
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