TT-7805灌封胶
TT-7805加成型灌封胶能够对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护，它具有优异的电绝缘性，具有防潮、防尘和防腐功效，同时在较大的温度范围内具有抗冲击和防震的作用。除此之外，它还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性，可作为敷形涂料、灌封胶和粘合剂使用。
适用产品：普通灌封、电源供应器、连接器、安定器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器、LED等。
一．产品特点及应用
1.双组份，比例A:B=10：1（重量比），使用方便；
2.既可常温固化，亦可加热快速固化；
3.固化过程不放热，内应力小，不会对元器件造成损坏，并且固化过程中收缩率极小；
4.硫化过程中无副产物产生，无腐蚀性，与金属基材具有较好的粘接性；
5.具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能；
6.专用于散热功率元器件的灌封，起防潮、防尘、防腐蚀和散热作用；
7.固化后呈弹性体，对元器件具有减震保护作用。
8.耐高低温强，可在-50～200℃下长期使用。
二．技术参数
序号 检验项目 技术指标
硫
化
前 1 外观（A/B） A：黑色流体
B：透明液体
2 粘度cps（25℃）
A：3000±200
B：50
混合配比（重量比） A ：B = 10；1
3 密度，g/cm3 1.4±1
4 固化温度及时间 室温，3小时。加热70℃，15~30min
硫
化
后 5 固化后外观 灰色
6 邵氏硬度,（Shore A） 35±5
7 介电强度，kV•mm-1 27
8 线收缩率, 1/K 2.1×10-4
9 导热系数,W/M.K 0.8
10 拉伸强度,MPa 3.34
11 伸长率,% 97
12 撕裂强度,KN/m 3.67
三．使用工艺与说明
产品出厂为双组份液态包装，由A组份/B组份按10：1的重量比进行混合；可选择自动混合的点胶系统，也可手动进行混合。
在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要进行真空脱泡处理。如果容器同时用于抽真空排泡，那么它的容积必须至少大于双组份混合料体积的4倍以上。
灌封之前所有容器表面应用合适的溶剂清洗干净，同时应确保所有溶剂都挥发干净。
建议厂商在大量使用之前先进行小批量试用，力求准确并避免浪费工时与成本。 |
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