Interflux:IF2005C, IF2005K, IF2005M, IF3006 , PacIFic 2009M, PacIFic 2009MLF, PacIFic 2009MLF-E
一，特点
Interflux免清洗助焊剂固体含量低，不含卤化物、松香或树脂成分，焊后无残留物，完全无须清洗，亦不会腐蚀电路板。助焊剂具有极好的焊接性能，焊接强度高，并且使用方便。
二，产品介绍
Interflux IF2005C无残留、免清洗助焊剂,IF2005C专为无铅焊研制,尤为选择焊之首选。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分，也不含任何树脂、松香以及其它合成物质。焊后无残留物、不会使ICT、接触薄板、或连接头产生接触问题。尤其在无铅焊条件下，对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性能,并且无残留物出现。Interflux IF2005C满足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，镍金以及化学锡表面具有极好的焊接性能，强度极高，完全满足高科技电子产品的需要。Interflux IF2005C可适用于发泡法、喷雾法、浸渍法、波峰焊和涂敷焊接。与合成助焊剂相比具有泡沫寿命长、喷嘴不易堵塞的特点，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。
Interflux IF2005M免清洗助焊剂固体含量低，不含松香或树脂成分，焊后无残留物，不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗，若室温下用IPA或采用其它标准清洗方法也可以。InterfluxIF2005M不含卤化物，满足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的电子转移测试。该助焊剂具有极好的焊接性能，强度高，并且易于操作Interflux IF2005M特别适用于发泡法，在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。
Interflux IF3006 低损耗 : 由于焊剂蒸气压低，应用于发泡法时，至少减少了 50% 的蒸发量，这样就可以节约了 50% 的稀释剂。 质量好：Interflux IF 3006 残留物极少，不会产生接触问题。 污染少。
Interflux PacIFic2009 MLF 是一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( VOC )的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，Interflux PacIFic2009 MLF 能够安全应用在电路板上。 |
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