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公 司: 深圳市高和机电有限公司
发布时间:2019年07月01日
有 效 期:2019年12月31日
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公 司:深圳市高和机电有限公司

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详细说明

    BLEBOND 84-1LMISR4 是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的黏贴,适合用于手动点胶,全自动机器高速点胶

填充剂:银
粘度:@25℃ : 8000cps@5rpm
工作寿命:18小时@25℃
建议固话方式:60分钟@175℃
晶片剪切强度:570 Kpsi
体积电阻率:0.0001 ohm-cm
离子数值:
氯:5ppm
钠:3ppm
钾:1ppm
玻璃转化温度: 120℃
热膨胀系数:Below Tg:10ppm℃;Above Tg:150ppm℃
热传导性:2.5W/Mk @ 121 ℃
储存期限:1年@-40℃


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