3.1 焊后PCB板面残留多板子脏
⒈FLUX固含量高不挥发物太多。
⒉焊接前未预热或预热温度过低浸焊时时间太短。
⒊走板速度太快FLUX未能充分挥发。
⒋锡炉温度不够。
⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。
⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。
⒎助焊剂涂布太多。
⒏PCB上扦座或开放性元件太多没有上预热。
⒐元件脚和板孔不成比例孔太大使助焊剂上升。
⒑PCB本身有预涂松香。
⒒在搪锡工艺中FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题过孔太少造成FLUX挥发不畅。
⒔手浸时PCB入锡液角度不对。
14FLUX使用过程中较长时间未添加稀释剂。
3.2 着火
⒈助焊剂闪点太低未加阻燃剂。波峰焊
波峰焊
2.没有风刀造成助焊剂涂布量过多预热时滴到加热管上。
⒊风刀的角度不对使助焊剂在PCB上涂布不均匀。
⒋PCB上胶条太多把胶条引燃了。
⒌PCB上助焊剂太多往下滴到加热管上。
⒍走板速度太快FLUX未完全挥发FLUX滴下或太慢造成板面热温度
⒎预热温度太高。
⒏工艺问题PCB板材不好发热管与PCB距离太近。
3.3 腐蚀
元器件发绿焊点发黑波峰焊
波峰焊
⒈ 铜与FLUX起化学反应形成绿色的铜的化合物。
⒉ 铅锡与FLUX起化学反应形成黑色的铅锡的化合物。
⒊ 预热不充分预热温度低走板速度快造成FLUX残留多
4残留物发生吸水现象水溶物电导率未达标
5用了需要清洗的FLUX焊完后未清洗或未及时清洗。
6FLUX活性太强。
7电子元器件与FLUX中活性物质反应。
3.4 连电漏电
绝缘性不好
⒈ FLUX在板上成离子残留或FLUX残留吸水吸水导电。
⒉ PCB设计不合理布线太近等。
⒊ PCB阻焊膜质量不好容易导电。
3.5 漏焊虚焊连焊
⒈ FLUX活性不够。
⒉ FLUX的润湿性不够。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均匀。
⒌ PCB区域性涂不上FLUX。
⒍ PCB区域性没有沾锡。
⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。
⒏ PCB布线不合理元零件分布不合理。
⒐ 走板方向不对。
⒑ 锡含量不够或铜超标[杂质超标造成锡液熔点液相线升高]
⒒ 发泡管堵塞发泡不均匀造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
⒓ 风刀设置不合理FLUX未吹匀。
⒔ 走板速度和预热配合不好。
⒕ 手浸锡时操作方法不当。
⒖ 链条倾角不合理。
⒗ 波峰不平。
3.6 焊点太亮或焊点不亮
⒈ FLUX的问题A .可通过改变其中添加剂改变FLUX选型问题
B. FLUX微腐蚀。
⒉ 锡不好如锡含量太低等。
3.7 短路
⒈ 锡液造成短路
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题
A、FLUX的活性低润湿性差造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够造成焊点间通短。
3、 PCB的问题如PCB本身阻焊膜脱落造成短路
3.8 烟大味大
⒈FLUX本身的问题
A、树脂如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂烟雾大、且有刺激性气味
⒉排风系统不完善、飞溅、锡珠
1、 助焊剂
A、FLUX中的水含量较大或超标波峰焊
波峰焊
B、FLUX中有高沸点成份经预热后未能充分挥发
2、 工 艺
A、预热温度低FLUX溶剂未完全挥发
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好锡液与PCB间有气泡气泡后产生锡珠
D、FLUX涂布的量太大没有风刀或风刀不好
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿
3、PCB板的问题
A、板面潮湿未经完全预热或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理零件脚太密集造成窝气
D、PCB贯穿孔不良
3.9 上锡不好焊点不饱满
⒈ FLUX的润湿性差
⒉ FLUX的活性较弱
⒊ 润湿或活化的温度较低、泛围过小
⒋ 使用的是双波峰工艺一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
⒌ 预热温度过高使活化剂提前激发活性待过锡波时已没活性或活性已很弱
⒍ 走板速度过慢使预热温度过高 "
⒎ FLUX涂布的不均匀。
⒏ 焊盘元器件脚氧化严重造成吃锡不良
⒐ FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理影响了部分元器件的上锡
FLUX发泡不好
1、FLUX的选型不对
2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小树脂FLUX的发泡管孔较大)
3、 发泡槽的发泡区域过大
4、 气泵气压太低
5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况造成发泡不均匀
6、 稀释剂添加过多
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