HS810型TOFD便携式超声波检测仪
◆ 满足 JB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN -14751、
NEN 1822、DNV、API、RBIM等标准及新容规、锅规的指标要求；
◆ 具有JB/T 4730推荐使用的TOFD缺陷测长功能——合成孔径聚焦（SAFT）；
◆ 具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面，现场使用性更好，可实现现场远程控制及自动扫查：
→ 提供满足企业特殊要求的软件定制服务。
→ 提供满足现场特殊检测要求的手动、自动扫查器及硬件配置定制服务。
HS810性能特点
A 特优点
→ 全中文菜单友好界面，键盘式操作模式，方便快捷；
→ 超高亮彩色液晶显示，可根据不同现场环境改变；
→ 超声衍射波成像检测，解决传统放射检测的扫查
厚度及检测效率局限性，节约探伤成本；
→ 集A扫、B扫成像、TOFD成像、导波成像等多能一体；
→ 独有合成孔径聚焦（SAFT）技术，领潮行业，有效提高缺陷测量精度；
→ 波形相位稳定，信噪比高，缺陷识别更清晰；
→ 内置现场检测工艺模型，自动生成检测工艺；
→ 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查，满足各种工件检测要求；
→ 多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性全面覆盖；
→ 超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能；
→ 高分子复合材料机身，有效防震、抗跌落；
→ 集成数据电缆，装卸方便，信号传输损耗小；
→ 高性能安保锂电，模块插接，一机两电，超长续航。
B探伤功能
扫查方式：对焊缝进行全面非平行、平行扫查
缺陷定位：分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷显示：直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点
Ａ型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
Ｂ扫成像：实时显示缺陷截面形状
Ｃ扫成像：实时显示缺陷俯视成像
Ｄ扫成像：实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对缺陷质量进行评价
导波成像：对薄壁工件进行一维扫查，获取二维成像 |
|
手机站
您当前位置是：商业机会 >> 仪器仪表 >> 无损检测仪器 >> 供应武汉中科（“汉威”牌）HS810型TOFD便携式超声波检测仪
联系信息